核心能力
四项能力覆盖设备智能化的关键环节
从电路设计到嵌入式软件，从设备接入到云端管理，我们提供完整的技术支持。
01
电子系统设计
根据设备功能与使用环境，完成原理图设计、PCB布局、结构适配与样机调试，输出可直接用于生产的技术文档。
- 原理图与PCB设计，支持多层板与高速信号
- 结构壳体选型与电气接口定义
- 样机测试、整改与量产资料输出
02
嵌入式软件开发
覆盖主流MCU与MPU平台，完成底层驱动、通信协议、控制逻辑与边缘算法的开发，保障设备在复杂现场稳定运行。
- Bootloader与固件架构设计
- 串口、以太网、4G、LoRa等通信协议栈
- 数据采集、边缘计算与远程升级
03
软硬件集成与云端接入
将设备数据接入开云电子云端平台，完成设备管理、数据可视化、告警联动与远程控制，形成端到端的业务闭环。
- MQTT、HTTP等物联网协议接入
- 云端设备模型与数据解析
- 应用后台与可视化看板搭建
04
技术运维与迭代升级
项目上线后提供远程诊断、版本升级、日志分析与故障响应服务，持续优化设备性能并适配新增业务需求。
- 远程日志分析与故障定位
- 固件与软件版本迭代管理
- 按业务需要扩展新的接入能力
适用场景
多种行业场景均可部署
针对不同行业的技术要求，提供可落地的电子系统与数据接入方案。
工业自动化产线
采集设备运行状态，下发控制指令，提升产线可视化与远程管理能力。
智能楼宇与能耗管理
对空调、照明、水电等系统集中监控，优化能耗策略，降低运营成本。
新能源与储能设备
适配电池管理、逆变通信与能量调度等电子控制需求，保障运行安全。
医疗与实验设备
满足高精度数据采集、电气安全与长期连续运行的可靠性要求。
交付流程
项目推进清晰可控
每个阶段都有明确的技术交付物与验收节点。
需求评估
梳理功能需求、接口协议、使用环境与交付目标，输出需求清单。
方案设计
完成系统架构、硬件选型、软件框架与通信接口设计文档。
开发调试
软硬件联调、样机测试与问题修正，确保各项指标达到验收标准。
交付运维
提供技术文档交接、部署支持与后续迭代，保障项目持续稳定运行。
75%
方案推进中
当前项目阶段：需求评估与方案设计
100+
合作项目
200+
接入设备型号
99.9%
平台可用性
7×24
技术支持响应
常见问题
关于电子解决方案的疑问
在这里找到关于服务范围、交付周期与售后支持的常见解答。
方案适用于工业自动化、智能楼宇、新能源与储能、医疗实验设备，以及需要对现有设备进行智能化改造的各类场景。
常规电子系统设计项目周期为3至8周，包含样机调试与验收。具体周期会在需求评估后根据项目复杂度确认。
支持。通过增加通信模块或协议转换设备，可以将存量设备接入云平台，实现数据采集、远程监控与设备管理。
依据合同约定提供协议文档、接口说明、设计文档与操作手册，并可安排技术培训，帮助团队掌握系统的使用与维护。
提供远程诊断、版本升级与故障响应服务，重要项目可协商现场支持，确保系统上线后持续稳定运行。
建议提供设备功能说明、现场环境、接口协议或现有硬件资料。资料越完整，需求评估和方案设计越准确。